中证智能财讯神工股份（688233）7月8日公告，公司第三届董事会第十六次会议审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》，拟投资建设三个新项目，投资总额约11.30亿元，资金来源为自有及自筹资金。
三大项目包括硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。其中，硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路制造关键材料研发及产业化项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资约2.18亿元，建设周期2年。
据公告，当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。公司现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额，支撑企业长期战略发展。
公司深耕硅零部件多年，拥有成熟研发团队、稳定下游客户资源与成熟生产工艺，具备新材料研发、规模化量产的技术积淀。项目选址主要位于锦州，本地半导体产业配套完善，产业政策支持力度充足。各项目分周期分步建设，长短期产能有序释放，项目具备较强可实施性。
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