玻璃基板赛道升温 A股多家公司坦言量产收入尚需时日

台积电抛出“CoWoS玻璃基板开发计划”，将本已升温的玻璃基板赛道进一步推向市场焦点。6月17日，玻璃基板概念股集体拉升，旗滨集团收获3连板，长信科技、美迪凯、沃格光电涨停。

17日晚间，兴森科技、美迪凯、沃格光电、旗滨集团等上市公司密集发布公告，主动披露玻璃基板相关业务进展，表示当前仍处于技术储备或研发验证阶段，实质性量产收入尚需时日。热情高涨的资本面与尚未成熟的技术现实之间，仍存在相当距离。多家机构研报指出，玻璃基板产业链从实验室走向规模量产，核心工艺瓶颈的突破与良率的持续提升仍是最关键变量，前瞻布局的厂商有望深度受益，但投资者须保持理性。

产业化时间轴逐步明朗

这轮行情的直接催化剂，是台积电近期向供应链发布的“CoWoS玻璃基板开发计划”。台积电确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这被业界视为台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS（基于玻璃基板的面板级封装技术），并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028年下半年正式量产。在更长远的技术路线上，纯玻璃基板（Glass Core Substrate）的规模量产则预计在2030年后实现。

台积电的战略选择并非孤立事件，而是全球半导体头部阵营集体转向玻璃基板的组成部分。今年1月，英特尔在CES 2026期间发布了全球首款采用玻璃芯载板实现高批量制造的商用服务器CPU，为玻璃材料在封装载板层级的量产提供了可行性验证。5月下旬，京东方A披露与康宁公司签署为期3年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

多家公司披露进展参差不齐

行业趋势催化下，A股相关公司股价连日异动，多家公司17日晚间密集发布公告，主动说明业务现状与风险。

兴森科技在异常波动公告中披露，公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估，目前处于技术储备阶段，已成功研制出样品，但尚无量产订单，短期内难以贡献实质性收入。与此同时，其子公司广州兴森半导体主营FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展和小批量生产阶段，兴森科技明确提示投资者注意估值风险。

美迪凯公告显示，目前向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年相关产品销售收入占总营收比重约2%，对业绩影响有限。技术储备方面，公司已开发玻璃通孔（TGV）、孔内金属化、CMP及RDL布线等工艺，但上述相关工艺产品尚未形成量产收入。

沃格光电则坦言，关注到近期市场对玻璃基在半导体领域应用的关注度较高，但公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。

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已经3连板的旗滨集团表示，截至目前，公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收，未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃，截至目前主营业务未发生重大变化。

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国内企业追赶加速

从整个产业链看，国内玻璃基板厂商正处于“奋力追赶”阶段。光大证券研报指出，当前TGV玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点，整体呈现“国外进度领先、国内加速追赶”的态势。

国内产业链各环节正快速填充。设备端，鼎龙股份已宣布拟投入3000万元，启动第三条软抛光垫生产线，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，预计2026年底建成投产。

封装集成层面，京东方A是国内进度领先的代表性企业。公司2024年投入9.93亿元建设的板级玻璃基封装载板试验线，已于2026年上半年实现全自动化设备通线，该试验线设计产能1000片/月，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发及送样。6月16日披露的机构调研中，京东方A表示，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

整体来看，当前玻璃基板产业正处于从验证走向量产的关键过渡期配资操作指南，国内厂商技术路径日趋清晰，但距离规模化商业落地仍有相当距离，投资者在关注赛道长期潜力的同时，亦需对短期业绩兑现保持审慎预期。