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1、国务院总理李强6月5日主持召开国务院常务会议。会议指出，把握新一轮科技革命和产业变革趋势，统筹推进传统产业改造提升、新兴产业发展壮大、未来产业前瞻布局；要注重生态建设，推动产学研用深度融合，鼓励产业链上下游密切合作，在重点赛道培育更多初创企业和“独角兽”企业。
2、证监会官网发布吴清在中国证券投资基金业协会第四届会员代表大会上的致辞。吴清表示，持续完善程序化交易监管的机制安排，更突出公平和规范，加强针对性监管，切实防范滥用技术优势，坚决打击操纵市场、扰乱市场秩序等违法违规行为。
3、国务院办公厅公布《国务院办公厅关于加强监管防范风险促进私募投资基金高质量发展的指导意见》，意见指出，细化私募基金风险评价标准，提升监管强度与风险水平适配性，按照评价结果对不同私募基金管理人实施差异化监管。
4、以色列军方当地时间6月7日晚发表声明称，监测到伊朗向以色列发射两轮导弹，以色列全国多地拉响防空警报。美以伊4月8日停火后，伊朗两个月来未向以色列发射过导弹。
5、无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，全力抢抓人工智能发展机遇，统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。
6、国家外汇管理局统计数据显示，截至2026年5月末，我国外汇储备规模为34422亿美元，较4月末上升317亿美元，升幅为0.93%。中国5月末黄金储备报7496万盎司（约2331.52吨），环比增加32万盎司（约9.95吨），为连续第19个月增持黄金。
7、全球首个预制算力中心底座6日在山东青岛正式启用。相较于传统的算力中心底座，它的占地面积减少了超30%，整体成本也下降了20%，最快5个月就可以完成施工，为算力中心提供持续稳定的电力，这也使得整体的土建成本节约近80%。
8、近三个月车规级存储芯片价格暴涨180%，多家新能源车企上调售价或收紧优惠。据不完全统计，近期国内共有十余家新能源车企上调售价或收紧优惠，幅度一般在2000元到6000元不等。
9、从国家能源集团获悉，我国自主研发的氢煤混烧技术首次实现了50%绿氢大比例掺烧以及100%纯氢燃烧，标志着我国清洁低碳氢煤混烧技术取得重大突破。
10、财联社记者采访产业链获悉，因进口渠道受阻，国内产量有限，硫磺价格一路飞涨。6月7日，山东有地炼企业固体硫磺竞拍底价冲高至9800元/吨，实际成交价大概率突破1万元/吨，较月初上涨超过2000元/吨。
11、针对近日媒体反映的“望奎双汇猪肉抗生素超标问题”，国务院食安办高度重视，会同公安部、农业农村部、市场监管总局成立工作组，赴实地督促指导核查处置工作，严肃查处违法违规行为，切实守牢食用农产品质量安全底线。
12、湖北省工业物理AI实验室6月5日在武汉成立。实验室主要围绕“AI+工业软件+物理机理+制造数据”开展研发攻关。
13、字节跳动发布声明称，字节跳动没有造车或推出汽车品牌的计划；赛豆不是字节跳动或豆包推出的汽车品牌，字节和赛豆没有股权合作。
14、唯特偶回复深交所关注函：在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%。
15、新宙邦公告，与宁德时代签订电解液合作协议，预计2026-2028年采购量合计30万吨。
配资炒股16、盈新发展发布投资者关系活动记录表公告，公司企业级DRAM存储产品主要应用于服务器和数据中心，已实现量产和批量交付。
17、派瑞股份公告，2024年年度报告和2025年半年度报告存在虚假记载被实施其他风险警示，6月9日起简称变更为“ST派瑞”。
18、中天科技公告，中标约15.18亿元数据中心用MPO光纤跳线及其配件项目。
19、天德钰公告，股东宁波群志拟减持不超2.49%股份。杰普特公告，股东拟合计减持不超1.53%股份。
20、美股周五三大股指集体收跌，道琼斯指数跌1.35%，标普500指数跌2.64%，纳斯达克综合指数跌4.18%，费城半导体指数大跌超10%，创2020年3月以来最大单日跌幅。纳斯达克中国金龙指数收跌3.56%。
21、美国5月非农就业人数增加17.2万人，预估为增加8.8万，前值为增加11.5万。
22、伊朗伊斯兰革命卫队当地时间6日凌晨表示，继美军在伊朗锡里克岛和格什姆岛发动袭击后，该地区的敌方基地遭到导弹袭击。
23、美国总统特朗普告诉美国媒体，他不会把解冻伊朗资产或取消对伊制裁作为任何协议的先决条件。
24、英媒披露伊朗收取的海峡通行费用大幅下降，每艘船需缴纳十多万美元。
25、英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，内存短缺问题将持续存在相当长一段时间（数年）。
26、知情人士透露，美国政府高级官员已与美国大型人工智能企业进行了初步讨论，探讨政府入股这些企业的可能性。
27、英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系配资操作流程，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。
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